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会议时间:2022/12/22(周四) 16:00~17:00 p.m. 会议主要内容:Nikon VMZ-S新功能演示 会议主要面向行业客户:连接器、半导体封装、引线框架、电路板、冲压件、钟表零件 研讨会计划用时一个小时,将通过腾讯会议线上召开。
Nikon Wafer Bump Measure VMR-OCDM
NWL200 8"晶圆检查系统
Nikon OST3100 /12" Wafer Inspection
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Nikon Wafer Bump Measure CF-NX
半导体HAP-HERO® FAB (for 300 mm FOUP )
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电 话: 010-62553066010-62565779(总机)
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